黑料正能量

Tendencias e Informaci贸n del Mercado Global de HBM de Nueva Generaci贸n

Proliferaci贸n de Servidores de IA y Tasas de Incorporaci贸n de GPU

Cada plataforma de IA importante ahora lleva una mayor carga de HBM por procesador que la anterior, lo que indica que el mercado de HBM de nueva generaci贸n est谩 creciendo m谩s r谩pido que la demanda de unidades de aceleradores por s铆 sola. NVIDIA revel贸 que Vera Rubin NVL72 utiliza 20,7 TB de HBM4 y 1.580 TB/s de ancho de banda de memoria en 72 GPU, lo que demuestra con qu茅 rapidez est谩 aumentando la intensidad de memoria a nivel de sistema. SK Hynix tambi茅n inform贸 que su negocio de HBM m谩s que se duplic贸 a帽o tras a帽o en el ejercicio fiscal 2025, confirmando que los despliegues de servidores de IA ya se est谩n traduciendo en una expansi贸n significativa en ingresos de memoria de gran volumen. El mercado de HBM de nueva generaci贸n est谩 siendo impulsado, por tanto, tanto por las nuevas instalaciones de servidores como por configuraciones de memoria m谩s ricas dentro de cada rack instalado. Ese patr贸n se ve reforzado por el movimiento hacia sistemas de IA a escala de rack, donde el valor econ贸mico de la plataforma depende de un rendimiento de memoria sostenido en lugar de la densidad de c贸mputo bruta por s铆 sola. Como resultado, los proveedores que pueden aumentar r谩pidamente el volumen calificado est谩n en una posici贸n m谩s s贸lida que aquellos que simplemente tienen disponibilidad de producto sobre el papel.

Adopci贸n de HBM4 en Aceleradores de IA de Nueva Generaci贸n

HBM4 est谩 impulsando el mercado de HBM de nueva generaci贸n al combinar un aumento significativo en el ancho de banda con cambios arquitect贸nicos que permiten una optimizaci贸n m谩s estrecha para las pr贸ximas plataformas de IA. Micron declar贸 que su producto HBM4 de 36 GB de 12 capas ofreci贸 m谩s de 2,8 TB/s de ancho de banda y m谩s del 20% de mejor eficiencia energ茅tica que HBM3E, al tiempo que entr贸 en producci贸n de alto volumen a principios de 2026. Samsung tambi茅n comenz贸 los env铆os de producci贸n en masa de HBM4 en febrero de 2026 y posteriormente indic贸 que las ventas acumuladas de HBM4 alcanzaron los 1.000 millones de USD en 130 d铆as, lo que apunta a un ritmo comercial inusualmente r谩pido para una nueva generaci贸n de memoria. El paso a HBM4 tambi茅n eleva las exigencias t茅cnicas, ya que el n煤mero de E/S por die se duplica en comparaci贸n con generaciones anteriores, lo que hace que el rendimiento de la pila, la integraci贸n del die base y la validaci贸n a nivel de paquete sean m谩s dif铆ciles. En la pr谩ctica, esa complejidad limita la participaci贸n amplia y mantiene el mercado de HBM de nueva generaci贸n centrado en proveedores que pueden combinar la solidez del proceso DRAM con la disciplina de empaquetado. Tambi茅n eleva el valor de los programas de HBM personalizados, que se est谩n convirtiendo en un diferenciador directo en los lanzamientos de aceleradores de IA de primer nivel.

Expansi贸n de la Capacidad de Empaquetado Avanzado

La expansi贸n del empaquetado avanzado es importante porque el mercado de HBM de nueva generaci贸n no puede escalar en unidades terminadas a menos que las pilas de memoria y los dies de c贸mputo puedan integrarse en volumen suficiente. TSMC ha descrito el trabajo en curso en las hojas de ruta de empaquetado avanzado, al tiempo que reconoce que las soluciones del siguiente paso, como CoPoS, siguen siendo t茅cnicamente exigentes y llegar谩n m谩s tarde de lo esperado anteriormente. TSMC y SK Hynix indicaron que la inversi贸n para el ejercicio fiscal 2026 aumentar铆a significativamente para apoyar la capacidad de M15X, el Cl煤ster de Semiconductores de Yongin y las instalaciones de empaquetado avanzado en Indiana, lo que indica que los proveedores de memoria ahora tratan la integraci贸n de backend como una palanca de crecimiento estrat茅gico en lugar de una funci贸n de apoyo. Micron tambi茅n indic贸 que su instalaci贸n de empaquetado avanzado de Tongluo en 罢补颈飞谩苍 y su expansi贸n de empaquetado en Singapur contribuir铆an a la capacidad de HBM en un calendario acelerado, apuntando a una acci贸n industrial m谩s amplia en materia de preparaci贸n para el empaquetado. Esto significa que el mercado de HBM de nueva generaci贸n ya no est谩 limitado 煤nicamente por la producci贸n de obleas en el front-end, porque la conexi贸n en el backend, el control t茅rmico y la alineaci贸n del sustrato ahora determinan cu谩nto producto calificado llega a los clientes. Las adiciones de capacidad en empaquetado, por tanto, apoyan el crecimiento directamente, pero no eliminan completamente la escasez porque cada nuevo nodo tambi茅n aumenta la complejidad del proceso.

IA Soberana e Incentivos de Localizaci贸n de Memoria Local

La pol铆tica gubernamental se ha convertido en un factor significativo de apoyo a la demanda y la oferta para el mercado de HBM de nueva generaci贸n, ya que los pa铆ses ahora consideran el acceso a la memoria como parte de la seguridad de la infraestructura de IA. Corea del Sur anunci贸 un compromiso de inversi贸n en IA y semiconductores que supera los 900.000 millones de USD hasta 2035, con financiaci贸n dedicada para nuevas f谩bricas de memoria, un centro de empaquetado de HBM y centros de datos de IA. Corea del Sur tambi茅n promulg贸 su Ley Marco de IA el 22 de enero de 2026, proporcionando claridad regulatoria para el despliegue de IA de alto riesgo y reforzando el argumento a favor de la inversi贸n en infraestructura de IA dom茅stica. En Estados Unidos, Micron obtuvo subvenciones de la Ley CHIPS de hasta 6.400 millones de USD para la construcci贸n de f谩bricas de DRAM y el desarrollo de capacidades relacionadas, lo que vincula la financiaci贸n p煤blica directamente a la profundidad futura del suministro de memoria.^{[1]Micron Technology, "Informe Anual para el A帽o Fiscal que Finaliza el 28 de agosto de 2025, Formulario 10-K," Comisi贸n de Bolsa y Valores de EE. UU., sec.gov} Estos programas no cambian la concentraci贸n de la demanda a corto plazo, pero s铆 cambian la forma a mediano plazo de la planificaci贸n del suministro, la selecci贸n de ubicaciones y la contrataci贸n con clientes. Con el tiempo, eso hace que el mercado de HBM de nueva generaci贸n est茅 m谩s influenciado por la pol铆tica industrial, los objetivos de resiliencia local y las estrategias de c贸mputo soberano que la mayor铆a de las otras categor铆as de memoria.

Capacidad Limitada de Empaquetado Avanzado CoWoS y SoIC

La mayor restricci贸n a corto plazo en el mercado de HBM de nueva generaci贸n sigue siendo la disponibilidad de empaquetado avanzado, ya que las pilas de memoria calificadas a煤n necesitan escasos espacios de integraci贸n antes de poder enviarse en productos de aceleradores. TSMC ha indicado que las transiciones de empaquetado m谩s avanzadas, como CoPoS, se han retrasado por desaf铆os de ingenier铆a relacionados con la uniformidad del interposer de vidrio y el control del alabeo, lo que mantiene la presi贸n sobre los flujos de empaquetado actuales durante m谩s tiempo. Esto significa que incluso la producci贸n de HBM con buen rendimiento puede verse frenada por un segundo cuello de botella en la etapa de integraci贸n, especialmente para los productos de pilas de alta densidad que ya requieren un control de proceso m谩s estricto. La restricci贸n es m谩s severa cuando los clientes necesitan las configuraciones m谩s nuevas, porque los productos HBM4 y HBM4E imponen exigencias adicionales en el manejo t茅rmico, la integridad de los contactos y la validaci贸n del paquete. Los proveedores est谩n respondiendo con mayor inversi贸n en backend, pero el mercado de HBM de nueva generaci贸n todav铆a enfrenta un desfase entre la capacidad de empaquetado anunciada y el rendimiento calificado y confiable. Ese desfase mantiene la asignaci贸n ajustada, apoya los precios premium y limita la rapidez con que la oferta puede igualar el perfil de demanda de las principales plataformas de IA.

Controles de Exportaci贸n sobre Aceleradores de IA Avanzados y Cadenas de Suministro Vinculadas a HBM

Los controles de exportaci贸n restringen el mercado de HBM de nueva generaci贸n al introducir la verificaci贸n de clientes, la incertidumbre en las licencias y las restricciones de destino en productos que residen en sistemas de IA controlados. La Oficina de Industria y Seguridad de EE. UU. clasific贸 el HBM por encima de un umbral de densidad de ancho de banda de memoria de 2 GB/s por mm虏 bajo ECCN 3A090.c, seg煤n lo establecido en la Regla Final Provisional de Difusi贸n de IA, que entr贸 en vigor el 13 de enero de 2025. La pol铆tica revisada de revisi贸n de exportaciones de chips de IA fue anunciada el 15 de enero de 2026, trasladando algunas transacciones para China y Macao hacia una revisi贸n caso por caso cuando el rendimiento se manten铆a por debajo de techos espec铆ficos. El marco regulatorio no elimina la demanda, pero cambia la forma en que los proveedores planifican la asignaci贸n de volumen, el riesgo contractual y la exposici贸n al mercado final. Tambi茅n se se帽al贸 que los controles de exportaci贸n de EE. UU. afectan al ecosistema de semiconductores avanzados necesario para productos como el HBM, lo que a帽ade otro obst谩culo estructural para los pa铆ses que buscan capacidad de memoria de alta gama local. Como resultado, el mercado de HBM de nueva generaci贸n sigue siendo comercialmente s贸lido, pero su demanda direccionable est谩 filtrada por decisiones pol铆ticas, calificaci贸n t茅cnica y presupuestos de los clientes.

*Nuestras previsiones consideran los impactos de impulsores y restricciones como direccionales, no aditivos. Las previsiones de impacto reflejan el crecimiento base, los efectos de mezcla y las interacciones entre variables.

An谩lisis de Segmentos

Por Tecnolog铆a: HBM3E Ancla la Base Actual Mientras HBM4 Define el Pr贸ximo Ciclo

HBM3E represent贸 el 51,84% del segmento de tecnolog铆a en 2025, mientras que se proyecta que HBM4 se expanda a una CAGR del 87,58% hasta 2031. HBM3E sigue siendo importante en el mercado de HBM de nueva generaci贸n porque ya soporta un despliegue significativo en la infraestructura de IA actual y ofrece a los clientes un puente calificado mientras el volumen de HBM4 aumenta. La cadencia de plataformas actual y a corto plazo de NVIDIA ha contribuido a mantener la relevancia de HBM3E, ya que los hiperscalers contin煤an desplegando sistemas de aceleradores existentes incluso mientras se preparan para la pr贸xima generaci贸n de memoria. Sin embargo, HBM4 est谩 cambiando el ritmo de esta categor铆a al ofrecer un ancho de banda mucho mayor, mayor flexibilidad para dise帽os personalizados y una alineaci贸n m谩s s贸lida con los pr贸ximos sistemas de IA a escala de rack. Micron indic贸 que su producto HBM4 de 36 GB de 12 capas super贸 los 2,8 TB/s y mejor贸 la eficiencia energ茅tica en m谩s del 20% en comparaci贸n con HBM3E, lo que explica por qu茅 los clientes se est谩n moviendo r谩pidamente para calificar el nuevo nodo.

El mercado de HBM de nueva generaci贸n tambi茅n muestra que el liderazgo tecnol贸gico ya no se define 煤nicamente por la densidad o la velocidad de la DRAM, porque el dise帽o del die base y la coordinaci贸n con la fundici贸n ahora importan mucho m谩s que en ciclos de memoria anteriores. Samsung declar贸 que su HBM4 utiliza un die base de 4 nm y posteriormente envi贸 muestras de HBM4E de 12 capas con hasta 16 Gbps por pin y 3,6 TB/s de ancho de banda, mostrando con qu茅 rapidez se est谩 estrechando la escalera tecnol贸gica.^{[2]Samsung Semiconductor, "Env铆o de Muestra de HBM4E de 12 Capas de Samsung," Sala de Prensa de Samsung Semiconductor, samsung.com} SK Hynix sigui贸 con muestras de HBM4E en junio de 2026 y destac贸 el HBM personalizado como una prioridad estrat茅gica, lo que se帽ala que el mercado de HBM de nueva generaci贸n se est谩 moviendo hacia la optimizaci贸n espec铆fica para el cliente en lugar de la simple competencia de piezas est谩ndar. Las generaciones m谩s antiguas como HBM2, HBM2E y HBM3 todav铆a tienen espacio en usos de redes y HPC heredado, donde el costo y el historial de calificaci贸n pueden importar m谩s que el ancho de banda absoluto. Aun as铆, la trayectoria de transici贸n hace que la entrada sea m谩s dif铆cil para los nuevos participantes, porque los proveedores ahora necesitan una solidez cre铆ble en tecnolog铆a de proceso de memoria, empaquetado avanzado y coordinaci贸n del die base al mismo tiempo.

Por Capacidad de Memoria por Pila: 24 GB Ancla la Base Instalada Mientras 32 GB y M谩s Establece el Est谩ndar de Infraestructura de IA

El nivel de 24 GB lider贸 con una participaci贸n del 47,12% en 2025, mientras que se proyecta que 32 GB y m谩s crezca a una CAGR del 87,51% hasta 2031. El nivel de 24 GB se sit煤a en el centro de la base instalada en el mercado de HBM de nueva generaci贸n porque coincide con la configuraci贸n utilizada en muchos sistemas de IA actuales y ofrece a los clientes un equilibrio conocido entre rendimiento, producci贸n y volumen desplegable. Esa base instalada no desaparecer谩 r谩pidamente, ya que las flotas de servidores existentes y los ciclos de adquisici贸n contin煤an apoyando una fuerte demanda de pilas HBM3E calificadas en este rango de capacidad. Sin embargo, el centro de crecimiento ya se ha desplazado hacia arriba, porque los sistemas de IA m谩s nuevos necesitan m谩s memoria por acelerador y m谩s ancho de banda por cl煤ster de entrenamiento de lo que requer铆an las plataformas anteriores. Micron indic贸 que envi贸 muestras de HBM4 de 48 GB de 16 capas a m煤ltiples clientes en el primer trimestre de 2026, lo que indica con qu茅 rapidez la hoja de ruta de productos est谩 avanzando m谩s all谩 del nivel principal actual.

Este cambio es importante porque el mercado de HBM de nueva generaci贸n para pilas de mayor capacidad est谩 creciendo con cada generaci贸n de plataforma, y el nuevo piso para el contenido de memoria relevante para IA est谩 aumentando de manera constante. A medida que aumenta la altura de la pila, la carga t茅cnica tambi茅n aumenta porque el adelgazamiento del die, la alineaci贸n y el control t茅rmico se vuelven m谩s sensibles, lo que puede reducir la producci贸n efectiva de unidades terminadas incluso cuando la disponibilidad de obleas parece saludable. El an谩lisis del IEEE y de empaquetado relacionado en el borrador fuente destac贸 que la complejidad de las v铆as a trav茅s del silicio y las p茅rdidas de ensamblaje de pilas de alta densidad se vuelven m谩s graves a medida que se a帽aden m谩s capas a un solo paquete. Los niveles m谩s peque帽os como 4 GB, 8 GB y 16 GB siguen siendo relevantes en dispositivos de red, hardware de inferencia en el borde y nodos de c贸mputo heredados donde el ancho de banda por d贸lar todav铆a determina las decisiones de compra. Aun as铆, la direcci贸n a largo plazo del mercado de HBM de nueva generaci贸n es clara, porque los niveles de capacidad premium se est谩n convirtiendo en productos de volumen comercial en lugar de opciones de alta gama aisladas.

Por Interfaz de Procesador: El Dominio de la GPU Persiste Mientras los Programas ASIC Remodelan la Estructura de la Demanda

La GPU represent贸 el 79,34% de la participaci贸n de mercado en 2025, mientras que se proyecta que los aceleradores de IA y los ASIC crezcan a una CAGR del 87,15% hasta 2031. Las GPU siguen siendo la categor铆a de interfaz m谩s grande en el mercado de HBM de nueva generaci贸n porque todav铆a dominan el entrenamiento de IA convencional y la adquisici贸n de inferencia a gran escala en hiperscalers y plataformas en la nube. Esa base sigue siendo duradera porque la mayor铆a de las pilas de software actuales, los modelos de despliegue y las relaciones de suministro se han construido en torno a sistemas de aceleradores liderados por GPU. Al mismo tiempo, la estructura de la demanda se est谩 ampliando a medida que los programas de silicio personalizado ganan importancia, lo que significa que la demanda de HBM ya no est谩 ligada a un 煤nico ritmo de calificaci贸n o arquetipo de cliente. Samsung indic贸 en 2026 que estaba expandiendo el suministro de HBM4 a los programas de NVIDIA, AMD, Broadcom y Google, y tambi茅n vincul贸 los planes de HBM4 a la demanda de ASIC personalizado de los principales clientes.

El resultado es un mercado de HBM de nueva generaci贸n m谩s amplio y con m谩s capas, donde los chips de IA personalizados a帽aden una segunda v铆a de demanda junto al canal de GPU tradicional. Esa segunda v铆a es importante porque los programas de ASIC de hiperscalers a menudo tienen diferentes tiempos de volumen, objetivos de potencia y necesidades de empaquetado, lo que apoya el dise帽o de memoria personalizada y una planificaci贸n de suministro m谩s larga. Las interfaces de CPU y FPGA todav铆a ocupan posiciones m谩s peque帽as pero duraderas, especialmente en cargas de trabajo de c贸mputo t茅cnico y aceleraci贸n de redes donde las configuraciones de HBM existentes siguen siendo suficientes. El borrador original tambi茅n apunt贸 a arquitecturas 贸pticas y estrechamente integradas emergentes que podr铆an difuminar la l铆nea entre la interfaz del procesador y el dise帽o de interconexi贸n en generaciones futuras, aunque la demanda comercial actual sigue centrada en casos de uso de GPU y ASIC. Por ahora, la combinaci贸n de interfaces todav铆a favorece a los sistemas liderados por GPU, pero el cambio estructural m谩s r谩pido en el mercado de HBM de nueva generaci贸n es el creciente papel de los programas de silicio personalizado que necesitan la misma clase de memoria de alto ancho de banda.

Por Aplicaci贸n: Los Centros de Datos Definen el Mercado Mientras el Sector Automotriz Traza una Trayectoria de Crecimiento Estructuralmente Distinta

Los servidores de IA y centros de datos representaron el 82,43% de la participaci贸n en 2025, mientras que se proyecta que el sector automotriz y de transporte crezca a una CAGR del 87,74% hasta 2031. Los servidores de IA y centros de datos dominan el mercado de HBM de nueva generaci贸n porque el suministro calificado temprano ha sido absorbido principalmente por la infraestructura de hiperscalers y los grandes cl煤steres de aceleradores. Esa concentraci贸n refleja tanto la econom铆a como la disponibilidad, ya que las plataformas de IA de primer nivel pueden justificar precios premium y tambi茅n asegurar acuerdos de suministro de larga duraci贸n m谩s f谩cilmente que los mercados finales m谩s peque帽os. El tama帽o del mercado de HBM de nueva generaci贸n en el uso de centros de datos, por tanto, sigue siendo la base desde la cual se desarrollan todas las dem谩s aplicaciones durante el per铆odo de pron贸stico. El sector automotriz y de transporte est谩 creciendo m谩s r谩pido porque las arquitecturas de c贸mputo de los veh铆culos est谩n cambiando hacia el procesamiento centralizado a bordo que debe manejar flujos de c谩mara, radar, LiDAR y otros sensores con una latencia muy baja. El trabajo del IEEE citado en el borrador fuente tambi茅n mostr贸 que los nuevos dise帽os de sistemas HBM pueden mejorar materialmente la eficiencia del entrenamiento e inferencia de modelos grandes, apuntando a una mayor profundidad de aplicaci贸n futura a medida que las arquitecturas evolucionan. 

La combinaci贸n de aplicaciones tambi茅n muestra que el mercado de HBM de nueva generaci贸n todav铆a se encuentra en una fase de concentraci贸n temprana, donde un caso de uso actualmente representa la mayor parte del volumen mientras que los m谩s nuevos construyen credibilidad t茅cnica y comercial. Las redes siguen siendo una categor铆a secundaria significativa porque los ASIC de conmutadores, las DPU y el equipo de manejo de tr谩fico de IA necesitan memoria de alto rendimiento para soportar las crecientes cargas de interconexi贸n de centros de datos. La computaci贸n de alto rendimiento contin煤a ocupando espacio en entornos gubernamentales y cient铆ficos donde el ancho de banda de memoria sigue siendo un requisito fundamental, incluso si los ciclos de calificaci贸n difieren de la adquisici贸n de IA de hiperscalers. La electr贸nica de consumo todav铆a tiene solo un papel modesto porque el costo, la potencia y la complejidad del empaquetado limitan la adopci贸n de HBM a un conjunto reducido de dispositivos premium. El crecimiento automotriz podr铆a volverse m谩s estrat茅gico con el tiempo, pero los est谩ndares de entrada siguen siendo estrictos porque la calificaci贸n de seguridad, la disciplina del ciclo de vida del producto y la continuidad del suministro importan m谩s aqu铆 que en muchas otras partes del mercado de HBM de nueva generaci贸n.

Por Industria de Uso Final: Los Proveedores en la Nube Anclan la Base Mientras los Centros de Datos Empresariales Aceleran

Los proveedores de servicios en la nube representaron el 61,78% de la participaci贸n en 2025, mientras que se proyecta que los centros de datos empresariales registren una CAGR del 87,22% hasta 2031. Los proveedores en la nube lideran el mercado de HBM de nueva generaci贸n porque fueron los primeros en escalar los cl煤steres de entrenamiento e inferencia de IA, y aseguraron el suministro a trav茅s de su escala de compras y sus largos horizontes de planificaci贸n. Ese liderazgo tambi茅n refleja el hecho de que la producci贸n temprana de HBM4 y HBM3E de alta capacidad ha sido dirigida hacia clientes que pueden absorber vol煤menes muy grandes y desplegarlos r谩pidamente. El segmento de centros de datos empresariales est谩 creciendo m谩s r谩pido a medida que las organizaciones pasan de proyectos piloto de IA a entornos de producci贸n, donde desean mayor control sobre la latencia, la soberan铆a y las operaciones de modelos internos. Micron indic贸 en el tercer trimestre fiscal de 2026 que hab铆a firmado 16 acuerdos estrat茅gicos con clientes en las categor铆as de centros de datos, consumo y automotriz, con 14 de esos acuerdos representando casi 100.000 millones de USD en ingresos m铆nimos acumulados a precio fijo hasta el calendario 2030.

Ese comportamiento de contrataci贸n muestra c贸mo el mercado de HBM de nueva generaci贸n est谩 pasando de la adquisici贸n oportunista hacia la asignaci贸n estructurada y la planificaci贸n de volumen a varios a帽os. Los compradores empresariales son importantes en este cambio porque es m谩s probable que busquen un suministro predecible y control de infraestructura interna en lugar de depender completamente de la capacidad de la nube p煤blica. Los operadores de telecomunicaciones forman una capa secundaria emergente, ya que la inferencia de IA se est谩 acercando al borde de la red para la gesti贸n del tr谩fico y la optimizaci贸n del servicio. Los fabricantes de equipos originales del sector automotriz todav铆a representan un bloque de uso final m谩s peque帽o, pero son estrat茅gicamente importantes porque traen ciclos de dise帽o m谩s largos y requisitos de calificaci贸n m谩s altos que pueden apoyar una demanda estable una vez que las plataformas sean aprobadas. Con el tiempo, la combinaci贸n de uso final deber铆a ampliarse, pero el mercado de HBM de nueva generaci贸n seguir谩 anclado por la demanda en la nube hasta que los despliegues empresariales y automotrices alcancen una mayor escala de producci贸n.

An谩lisis Geogr谩fico

础蝉颈补-笔补肠铆蹿颈肠辞 represent贸 el 71,04% de la participaci贸n del mercado de HBM de nueva generaci贸n en 2025. La regi贸n lidera porque Corea del Sur concentra la producci贸n comercial de HBM en SK Hynix y Samsung Electronics, mientras que 罢补颈飞谩苍 sigue siendo central para el empaquetado avanzado y la integraci贸n. SK Hynix report贸 ingresos para el ejercicio fiscal 2025 de 97.146,7 mil millones de KRW (70.200 millones de USD), utilizando la tasa de cambio promedio anual del IRS 2025 proporcionada en el borrador fuente, e indic贸 que los ingresos por HBM m谩s que se duplicaron a帽o tras a帽o.^{[3]Servicio de Impuestos Internos, "Tasas de Cambio de Divisas Promedio Anual," IRS, irs.gov} Corea del Sur reforz贸 esa posici贸n en junio de 2026 con un plan de inversi贸n nacional que inclu铆a cuatro nuevas f谩bricas de memoria, un centro de empaquetado de HBM y financiaci贸n importante para centros de datos de IA. La Ley Marco de IA de Corea del Sur, vigente desde el 22 de enero de 2026, a帽adi贸 una capa de pol铆tica para apoyar la infraestructura de IA dom茅stica y reforzar el atractivo del pa铆s como destino para la inversi贸n en memoria a largo plazo.

Se proyecta que Am茅rica del Norte crezca a una CAGR del 87,38% hasta 2031, convirti茅ndola en el bloque regional de expansi贸n m谩s r谩pida en el mercado de HBM de nueva generaci贸n. La demanda se concentra en Estados Unidos porque los mayores compradores de hiperscalers y aceleradores tienen su sede all铆, y eso mantiene el poder de compra cerca de los principales propietarios de plataformas de IA. Micron, el 煤nico productor de HBM con sede en EE. UU., obtuvo subvenciones de la Ley CHIPS de hasta 6.400 millones de USD para la construcci贸n de f谩bricas de DRAM en Idaho y Nueva York, al tiempo que avanzaba en la capacidad relacionada con HBM a nivel nacional. SK Hynix tambi茅n est谩 construyendo instalaciones de empaquetado avanzado en Indiana, lo que profundiza la participaci贸n de Am茅rica del Norte m谩s all谩 de la concentraci贸n de la demanda por s铆 sola. Europa sigue siendo una regi贸n de demanda secundaria, liderada por las necesidades de c贸mputo automotriz en Alemania y por el inter茅s m谩s amplio en pol铆tica de hardware en mercados como el Reino Unido.

Am茅rica del Sur y Oriente Medio y 脕frica son todav铆a regiones en etapa temprana en el mercado de HBM de nueva generaci贸n, pero ambas est谩n ganando relevancia a trav茅s de la construcci贸n de infraestructura de IA en lugar de a trav茅s de la producci贸n local de memoria. Am茅rica del Sur est谩 impulsada principalmente por la expansi贸n de centros de datos en la nube y empresariales, lo que aumenta la demanda de aceleradores importados a medida que crecen las cargas de trabajo de IA regionales. Oriente Medio y 脕frica est谩n siendo apoyados por ambiciones de IA soberana y grandes centros de datos, especialmente donde los gobiernos est谩n respaldando la capacidad de c贸mputo a escala. Es poco probable que ninguna de las dos regiones establezca producci贸n de HBM aut贸ctona durante 2026-2031, por lo que sus perspectivas de demanda siguen estando estrechamente vinculadas a la asignaci贸n de suministro global, el cumplimiento de las exportaciones y la disciplina de precios entre los productores establecidos.