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Tendencias e Informaci贸n del Mercado de Circuitos Integrados (CI) de China

El Fondo Nacional de Semiconductores Fase III Impulsa la Expansi贸n de la Capacidad de F谩bricas

El Gran Fondo de tercera fase, de USD 47,5 mil millones, canaliza capital directamente hacia proyectos de memoria de alto ancho de banda y DRAM avanzada. Con el Ministerio de Finanzas manteniendo el 17,44%, la supervisi贸n estrecha garantiza la alineaci贸n con los objetivos tecnol贸gicos nacionales. YMTC ya ha elevado la producci贸n a 500.000 obleas de NAND 3D por mes, consolidando la posici贸n de China en dispositivos de almacenamiento premium. Las expansiones de nodos maduros que sustentan los chips automotrices e industriales reciben financiaci贸n prioritaria, cubriendo las carencias inmediatas causadas por las restricciones de importaci贸n. La estructura del programa vincula la financiaci贸n por hitos a los objetivos de capacidad, reduciendo las brechas con los principales fabricantes extranjeros y estimulando a los fabricantes de herramientas locales. En conjunto, estas iniciativas aceleran la ampliaci贸n de las f谩bricas nacionales y consolidan la seguridad de suministro a largo plazo en el mercado de circuitos integrados de China.

El Impulso de Pol铆ticas de Veh铆culos El茅ctricos y Nuevas Energ铆as Aumenta la Demanda de CI de Grado Automotriz

China vendi贸 11 millones de veh铆culos el茅ctricos en 2024, equivalente a casi la mitad de las ventas nacionales de autom贸viles.^{[1]Agencia Internacional de Energ铆a, "Perspectiva Global de Veh铆culos El茅ctricos 2025," iea.org} Los agresivos subsidios de compra y los mandatos de doble cr茅dito se traducen en pedidos crecientes de CI de gesti贸n de energ铆a, m贸dulos de carburo de silicio y microcontroladores automotrices. La participaci贸n de m贸dulos de potencia de BYD Semiconductor alcanz贸 el 28,9% en 2023, a medida que la empresa integr贸 verticalmente l铆neas de carburo de silicio e IGBT en su plataforma de veh铆culos el茅ctricos. Con el conjunto de CI automotrices previsto en USD 23 mil millones en 2025, las fundiciones locales est谩n adaptando procesos de 28 nm y 16 nm para el cumplimiento de la seguridad funcional. Las asociaciones entre fabricantes de autom贸viles y dise帽adores de chips se profundizan, acelerando los ciclos de calificaci贸n y fomentando un ecosistema que ancla la futura electr贸nica de movilidad dentro del mercado de circuitos integrados de China.

Las Construcciones de Inteligencia Artificial/Nube a Hiperescala Crean Demanda de Aceleradores Personalizados

El gasto de capital en la nube aumentar谩 entre un 20% y un 25% interanual en 2025, a medida que Tencent, Alibaba y Baidu despliegan servidores de inteligencia artificial a escala. La presi贸n de los controles de exportaci贸n est谩 acelerando el desarrollo de ASIC nacionales, reduciendo la participaci贸n de GPU extranjeras en las compras de c贸mputo de inteligencia artificial de China del 63% en 2024 a un proyectado 41,5% en 2025. Empresas como Huawei y Cambricon est谩n realizando el tapeado de n煤cleos de inteligencia artificial de 7 nm y 5 nm, impulsando la demanda de pilas de HBM de alta densidad en YMTC y CXMT. Las fundiciones obtienen ingresos adicionales de los servicios de empaquetado optimizados para chiplets de gran tama帽o. El ciclo de retroalimentaci贸n resultante de dise帽o y fabricaci贸n en el pa铆s mantiene m谩s valor dentro del mercado de circuitos integrados de China, sosteniendo un segmento de alto crecimiento incluso bajo restricciones geopol铆ticas.

Despliegues de IoT de Fabricaci贸n en China en el Marco de "Taller Digital"

La modernizaci贸n industrial entreg贸 4.514 millones de unidades de CI en 2024, un aumento del 22,2% interanual.^{[2]Oficina Nacional de Estad铆sticas de China, "Comunicado Estad铆stico 2024," stats.gov.cn} El marco de "Taller Digital" del Ministerio de Industria y Tecnolog铆a de la Informaci贸n equipa las f谩bricas con nodos de borde ricos en sensores que requieren microcontroladores de alta fiabilidad. Los proveedores locales responden reforzando las plataformas de 40 nm y 22 nm para entornos de alta temperatura y alta interferencia electromagn茅tica comunes en plantas sider煤rgicas y petroqu铆micas. La demanda se extiende a los proveedores de interfaz anal贸gica frontal y a los proveedores de propiedad intelectual de pila de protocolos, ampliando el nivel medio del mercado de circuitos integrados de China. Se espera que los despliegues a escala crezcan m谩s r谩pidamente en los cinturones manufactureros costeros, pero las provincias centrales tambi茅n est谩n incorporando herramientas de IoT para aliviar las presiones de costos laborales.

Acceso Restringido a Herramientas de Litograf铆a EUV

Los controles de exportaci贸n impiden que las f谩bricas chinas adquieran los esc谩neres EUV de ASML, frenando la econom铆a de producci贸n en masa por debajo de los 7 nm. SMIC ha replicado la l贸gica de 7 nm utilizando DUV con m煤ltiples patrones, aunque el mayor n煤mero de m谩scaras eleva los costos y reduce el rendimiento. Las normas de licencias m谩s estrictas de los Pa铆ses Bajos y Jap贸n, vigentes desde abril de 2025, profundizan el cuello de botella. Esta restricci贸n impulsa la investigaci贸n y desarrollo nacional hacia la litograf铆a aut贸ctona, pero ampl铆a la brecha de costos con los competidores que aprovechan el EUV completo. Los segmentos de computaci贸n de alto rendimiento, por tanto, se apoyan en el empaquetado avanzado y los enfoques de chiplets para salvar las deficiencias de rendimiento mientras los responsables de pol铆ticas negocian una exenci贸n parcial.

Escasez Aguda de Ingenieros S茅nior de Dise帽o y Proceso de CI

Aproximadamente 70.000 puestos cualificados permanecen sin cubrir, especialmente para la integraci贸n de procesos FinFET y el dise帽o de memoria de alto ancho de banda. La creciente inflaci贸n salarial infla los presupuestos de los proyectos y alarga el tiempo de comercializaci贸n, erosionando la competitividad. Las empresas establecen oficinas de investigaci贸n y desarrollo sat茅lite en Singapur y M煤nich para acceder a grupos de talento m谩s amplios, mientras que las universidades implementan planes de estudio acelerados en semiconductores. Aunque estas iniciativas ampl铆an el embudo, la experiencia pr谩ctica se desarrolla lentamente, lo que convierte esto en un lastre a mediano plazo para el mercado de circuitos integrados de China.

*Nuestras previsiones consideran los impactos de impulsores y restricciones como direccionales, no aditivos. Las previsiones de impacto reflejan el crecimiento base, los efectos de mezcla y las interacciones entre variables.

An谩lisis de Segmentos

Por Tipo: El CI de Memoria Domina en Medio del Crecimiento L贸gico

Los dispositivos de memoria representaron el 35,02% de la participaci贸n del mercado de circuitos integrados de China en 2025, impulsados por la expansi贸n de NAND 3D de YMTC y el debut del DDR5 de CXMT. El tama帽o del mercado de circuitos integrados de China vinculado a la memoria est谩 previsto que se expanda de manera constante a medida que el Gran Fondo canaliza miles de millones hacia l铆neas de memoria de alto ancho de banda. Sin embargo, los CI l贸gicos est谩n preparados para una CAGR del 9,55%, ya que la inferencia de inteligencia artificial, los dominios de conducci贸n aut贸noma y la computaci贸n en el borde ampl铆an la demanda de SoC de alto rendimiento.

El subconjunto de se帽al mixta registra ganancias saludables porque las arquitecturas anal贸gico-digitales convergentes son fundamentales para los sensores automotrices y los controles industriales. Los CI anal贸gicos siguen siendo indispensables en sectores de alta fiabilidad, otorgando relevancia duradera a las f谩bricas locales con activos de 180 nm y 90 nm. La demanda de micro CI se acelera junto con la proliferaci贸n del IoT, donde los actores nacionales de CPU como Loongson ofrecen alternativas no basadas en ARM que localizan a煤n m谩s la pila.

Nota: Las participaciones de segmento de todos los segmentos individuales est谩n disponibles previa compra del informe

Por Tama帽o de Oblea: El Piloto de 450 mm Se帽ala la Escala Futura

El formato de 300 mm gener贸 el 71,45% de los ingresos nacionales en 2025, ya que SMIC, Hua Hong y varias f谩bricas de empresas conjuntas maximizaron su capacidad. Estas l铆neas sustentan la mayor铆a de los env铆os avanzados de l贸gica, memoria y radiofrecuencia, y proporcionan la base de costos desde la cual escala el mercado de circuitos integrados de China. Un incipiente piloto de 450 mm, proyectado para crecer a una CAGR del 13,22%, demuestra la voluntad de China de superar la hesitaci贸n internacional y asegurar una ventaja manufacturera a largo plazo.

Las f谩bricas m谩s antiguas de 鈮�200 mm sostienen la producci贸n de nicho de anal贸gico, potencia y controladores de pantalla. Los incentivos gubernamentales permiten la modernizaci贸n selectiva de equipos de 200 mm para salvaguardar el suministro nacional de nodos especializados. Este panorama escalonado de tama帽os de oblea crea flexibilidad, permitiendo a los fabricantes equilibrar el riesgo de inversi贸n de capital mientras satisfacen carteras de productos diferenciadas.

Por Nodo de Proceso: Dominio Heredado con Impulso de Nodos Avanzados

Los nodos heredados de 鈮�28 nm representaron el 62,50% del tama帽o del mercado de circuitos integrados de China en 2025, abasteciendo a los segmentos automotrices e industriales sensibles al costo. La adquisici贸n subsidiada de herramientas y el abundante conocimiento de ingenier铆a hacen de este espacio un basti贸n de autosuficiencia. Mientras tanto, los 16/14 nm avanzan a una CAGR del 11,78%, validando el camino incremental de China hacia geometr铆as m谩s finas incluso sin EUV.

Los escalones de 10 nm y 7 nm, implementados mediante m煤ltiples patrones DUV avanzados, otorgan a los chipsets nacionales de tel茅fonos inteligentes e inteligencia artificial un rendimiento competitivo, aunque a mayor costo. Este modelo de doble v铆a posiciona a las fundiciones para monetizar los nodos maduros hoy mientras invierten en investigaci贸n de pr贸xima generaci贸n que puede mitigar las restricciones de EUV a largo plazo.

Por Propiedad de Dise帽o: La Innovaci贸n Sin F谩brica Impulsa el Ecosistema

Las empresas sin f谩brica capturaron el 49,10% de los ingresos en 2025, reflejando la ventaja de China en la comprensi贸n a nivel de sistema y los ciclos de dise帽o r谩pidos. Casas de alto perfil como HiSilicon y UNISOC iteran dise帽os m贸viles y de IoT adaptados a los est谩ndares nacionales, manteniendo el valor de la propiedad intelectual local. Las fundiciones de juego puro, que avanzan a una CAGR del 9,98%, convierten la financiaci贸n de pol铆ticas en nuevos m贸dulos de 28 nm y 14 nm, estrechando las cadenas de suministro dentro del mercado de circuitos integrados de China.

Los IDM, destacados por BYD Semiconductor, combinan la propiedad del proceso con inversores de tracci贸n de veh铆culos el茅ctricos y cargadores a bordo de uso final dedicado. Esta integraci贸n incorpora el aprendizaje de rendimiento en el dise帽o del producto, mejorando la fiabilidad del rendimiento para la electr贸nica automotriz cr铆tica. La estructura tripartita 鈥攕in f谩brica, fundici贸n, IDM鈥� ahora interact煤a en ciclos de codesarrollo m谩s profundos que aceleran la puesta en marcha del silicio y mejoran la eficiencia general del capital.

Nota: Las participaciones de segmento de todos los segmentos individuales est谩n disponibles previa compra del informe

Por Aplicaci贸n: El Segmento Automotriz se Acelera en Medio del Liderazgo de la Electr贸nica de Consumo

La electr贸nica de consumo lider贸 los ingresos con el 45,75% de la participaci贸n del mercado de circuitos integrados de China en 2025, impulsada por la potencia manufacturera de Guangdong. Los tel茅fonos inteligentes, las computadoras personales y los dispositivos port谩tiles consumen grandes vol煤menes de memoria, procesadores y CI de gesti贸n de energ铆a, anclando las tasas de utilizaci贸n de f谩bricas de referencia. Dicho esto, las aplicaciones automotrices registran una CAGR del 11,02%, con el contenido de veh铆culos el茅ctricos por unidad aumentando pronunciadamente a medida que los veh铆culos migran a arquitecturas zonales y plataformas de sistemas avanzados de asistencia a la conducci贸n.

La infraestructura de telecomunicaciones mantiene una demanda constante de interfaces frontales de radiofrecuencia y matrices de conmutaci贸n a medida que avanza la densificaci贸n del 5G. Los despliegues de IoT industrial producen un aumento secundario para microcontroladores robustos y ASIC de fusi贸n de sensores. Esta diversificaci贸n protege al mercado de circuitos integrados de China de la volatilidad de un solo segmento y siembra nuevas especializaciones entre las casas de dise帽o.

An谩lisis Geogr谩fico

El este de China 鈥攊ncluidos Shangh谩i, Jiangsu y Zhejiang鈥� gener贸 m谩s de una cuarta parte de los ingresos nacionales de semiconductores en 2025. El cl煤ster del Delta del R铆o Yangts茅, anclado por las m煤ltiples f谩bricas de SMIC y una densa red de empresas de software CAD, se beneficia de la proximidad a universidades de primer nivel e infraestructura log铆stica madura. Los subsidios gubernamentales compensan los costos de terreno y servicios p煤blicos, impulsando nuevas expansiones de 300 mm y 200 mm para la producci贸n de memoria y anal贸gico. Los acuerdos de cooperaci贸n regional agilizan los permisos y aceleran el tiempo hasta la puesta en marcha de la f谩brica, sosteniendo el liderazgo del este de China dentro del mercado de circuitos integrados de China.

Las provincias del centro-sur 鈥攅specialmente Guangdong鈥� mantienen la segunda mayor participaci贸n, aprovechando una industria electr贸nica de USD 642 mil millones que impulsa grandes vol煤menes de ASIC y chips de conectividad. La concentraci贸n de empresas emergentes sin f谩brica en Shenzhen fomenta ciclos r谩pidos de tapeado para dispositivos de IoT con inteligencia artificial, mientras que las casas de ensamblaje, prueba y empaquetado locales empaquetan chips destinados a las plantas de tel茅fonos inteligentes cercanas. Hunan y Hubei a帽aden capacidad de backend y materiales avanzados, ampliando la pila de capacidades de la regi贸n.

Los corredores central y occidental 鈥擟hongqing, Sichuan, Shaanxi鈥� est谩n ganando impulso a medida que los incentivos de pol铆tica atraen f谩bricas hacia el interior. Chongqing apunta a un cl煤ster de CI de un bill贸n de yuanes, enfoc谩ndose en semiconductores de grado automotriz para alinearse con la base de ensamblaje de veh铆culos de la ciudad. Xi'an aprovecha los hist贸ricos institutos de microelectr贸nica de defensa para fomentar empresas de memoria y semiconductores compuestos. La encuesta de PwC de 2024 muestra que el 47% de las multinacionales consideran estas regiones para la reubicaci贸n de la producci贸n, lo que se帽ala un reequilibrio gradual de la huella geogr谩fica del mercado de circuitos integrados de China.